Nintendo hará el próximo chip de su nueva consola en EE.UU.

Después de muchas consolas el hardware se desarrollará en Norteamérica

Nintendo hará el próximo chip de su nueva consola en EE.UU.
 

Históricamente, Nintendo siempre ha estado desarrollando las tecnologias y los procesadores de sus consolas en las instalaciones de investigación y desarrollo en Japón. Sin embargo parece que para su próxima consola, la sucesora de Wii U o Nintendo 3DS el desarrollo se llevará a cabo en la filial que tienen en los Estados Unidos, llamada Nintendo Technology Development.

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El mando de Wii U por dentro ofrece muchas sorpresas

Esta filial se creó en 1996 y ha codesarrollado diferente hardware junto con la sede en Japón, llamada Nintendo Integrated Research & Development, pero su objetivo ha sido siempre la creación de software, herramientas de hardware y kits de desarrollo. Además en los últimos meses Nintendo Technology Development ha contratado a diversos especialista en hardware incluyendo un arquitecto gráfico que, según su ficha de LinkedIn este es el responsable de la arquitectura de juego en una consola de Nintendo. Entre sus responsabilidades figura ser responsable de los equipos globales de Nintendo en el futuro, lo que es un claro indicador que el chip principal de la futura consola de Nintendo se haría en Norteamérica.

Evidentemente en los últimos años los chips que se realizan en Estados Unidos, tal y como han hecho Microsoft y Sony en sus últimas consolas, son muy superiores a los de cualquier otro país y por supuesto Japón, donde fueron diseñados los de Wii y Wii U, siendo superiores en terminos de rendimiento y funcionalidad. Además se ha dado por hecho que la arquitectura de Wii U no es exactamente muy fácil de manejar, al contrario que con PlayStation 4 o Xbox One por lo que la empresa debe depender más de títulos First-Party para popularizar su consola.

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El hardware de Wii U es pequeño y versatil aunque no tan potente como el de PlayStation 4 o Xbox One lo que podría cambiar en la próxima consola de Nintendo


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